项目简介：高档电解铜箔产品是以厚度0.018mm为代表的高品质铜箔，是国内急需的产品，具有国际同类产品先进水平。我国对电解铜箔的研究较少，国内现有几家电解铜箔生产企业大都只能生产用于普通家电产品的普通铜箔。随着低价计算机盛行和中国大陆地区的快速发展，传统主机板生产基地渐渐移往中国大陆，未来台湾、香港加上中国大陆地区整体电路板产值有机会挑战全球第一，大中国经济圈铜箔需求量将更大，将是全球铜箔供需最不均衡的地区，对中国铜箔厂商而言将是很好的机会。而目前国内生产高档玻璃布基覆铜板的能力约为3500万平方米，预测国内今后几年需求量约在6000万平方米/年以上，国外市场的高档FR4板一直处于连续增长状态。随着我国计算器工业的高速发展，FR4板需求量也呈快速增长的势头，因此该产品在国内国外两个市场均看好。

项目内容：年产5000吨高档电解铜箔和年产20万平方米FR4高档玻璃布基覆铜板

投资规模：该项目总投资为4.8亿元人民币 （拟用地160亩）

项目效益：预计达产后可实现年销售收入6.4亿元,创年利润8160万元,实现年税收3625万元，投资回报率为17%。

合作方式：合资、合作、独资；